Des puces en 3-D combinant processeurs et stockage de données

Des chercheurs du MIT ont réussi à augmenter la quantité de données traitées par un processeur qui était jusque là limitée.

Du fait que les transistors en silicium n’évoluent plus assez vite, l’augmentation de la puissance des processeurs a décru ces dernières années.

Les laboratoires de technologie en microsystèmes ont utilisé les nanotechnologies pour renverser l’état des choses.

Au lieu d’employer du silicium, ils ont eu l’idée d’impliquer des nanotubes de carbone, qui sont des feuilles de graphène enroulées en cylindre. Mais aussi des cellules résistantes de mémoire à accès aléatoire (RRAM), une mémoire non volatile. Ils ont ainsi pu intégrer 1 million de cellule RRAM et 2 millions de transistors en nanotubes de carbone, créant le système nanoélectronique le plus complexe jamais conçu.

Les transistors en silicone actuels sont construits en 2-D à des températures qui peuvent être extrêmes, jusqu’à 1000°C. Si on devait rajouter une couche supplémentaire dans les puces, la température élevée pourrait détruire les circuits.

Alors que les circuits en nanotubes de carbone et la mémoire RRAM peuvent être construites à seulement 200°C ; cela veut dire que l’on peut les rajouter sous forme de couches, sans abimer les puces.

D’après les chercheurs, l’efficacité énergétique sera meilleure, et la RRAM sera plus dense et plus rapide, mais également moins gourmande en énergie, comparée à la DRAM.

On peut enfin parler de processeurs en 3-D à l’avenir!

Source : MIT.




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